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Skid-integrierter PSA-Stickstoffgenerator 30 Nm³/h 99,999% Reinheit für elektronische Chipverpackung

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Jiangsu, China

Markenname: Gaspu

Zertifizierung: CE, ISO 9001:2015

Modellnummer: Gaspu-N2-0006

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 Satz

Preis: USD 15,000-45,000 / Set

Verpackung Informationen: Export-Holzkiste mit PE-Folienschutz, seetaugliche Verpackung

Lieferzeit: 35-45 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: T/T, L/C

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 12 Sätze pro Monat

Wir reden jetzt.
Hervorheben:

Chip-Verpackungs-N2-Generator

,

Skid-integriertes 99

,

999% System

Adsorbens:
Kohlenstoff-Molekularsieb (CMS)
Kontrollsystem:
SPS + Touchscreen-HMI
Kapazität:
30 Nm3/h
Stickstoffreinheit:
99,999 % (O2 <= 5 ppm)
Drucktaupunkt:
<= -60 °C
Luftquellendruck:
0,75 - 1,0 MPa
Adsorbens:
Kohlenstoff-Molekularsieb (CMS)
Kontrollsystem:
SPS + Touchscreen-HMI
Kapazität:
30 Nm3/h
Stickstoffreinheit:
99,999 % (O2 <= 5 ppm)
Drucktaupunkt:
<= -60 °C
Luftquellendruck:
0,75 - 1,0 MPa
Skid-integrierter PSA-Stickstoffgenerator 30 Nm³/h 99,999% Reinheit für elektronische Chipverpackung
Skid-integrierter N2G-99.999 Stickstoffgenerator SPS Automatisch 30 Nm3/H für Elektronikchip-Verpackung
Der Skid-integrierte N2G-99.999 Stickstoffgenerator liefert 30 Nm3/H hochreinen Stickstoff mit einer Reinheit von 99.999% für die Elektronikchip-Verpackung. Dieser voll SPS-automatisierte und skid-integrierte Industriegasgenerator liefert sauberen, feuchtigkeitsfreien Stickstoff für Chipversiegelung, Reflow-Löten und Komponentenlagerung.
Produktattribute
Attribut Wert
Markenname GASPU
Modellnummer GASPU-N2-0006
Kapazität 30 Nm3/H
Stickstoffreinheit 99.999% (O2 ≤ 5 ppm)
Integration Skid-integriert
HS-CODE 8419609090
Kernmerkmale & Vorteile
  • Ultrahohe Reinheit 99.999%: Sauerstoff unter 5 ppm schützt Chips vor Oxidation während der Verpackung.
  • Skid-integriertes Design: Generator, Trockner, Filter und Steuerungen vormontiert auf einem Skid.
  • SPS-Automatischer Betrieb: Vollautomatischer Start, Betrieb und Überwachung mit Touchscreen-HMI.
  • Elektronikchip-Verpackung: Ideal für Chipversiegelung, Reflow-Löten und Anti-Oxidationslagerung.
  • Sauberer trockener Stickstoff: Taupunkt unter -60°C verhindert Feuchtigkeitsschäden an Komponenten.
  • Platzsparend: Kompakte Skid-Integration reduziert Installationsfläche und Kosten.
  • Skid-integrierter PSA-Stickstoffgenerator 30 Nm³/h 99,999% Reinheit für elektronische Chipverpackung
Technische Spezifikationen
Parameter Wert
Stickstoffkapazität 30 Nm3/H
Stickstoffreinheit 99.999% (O2 ≤ 5 ppm)
Drucktaupunkt ≤ -60°C
Luftdruck 0,75 - 1,0 MPa
Stickstoffauslassdruck 0,1 - 0,8 MPa (einstellbar)
Spannung 220V / 380V, 50/60Hz
Adsorptionsmittel Kohlenstoffmolekularsieb (CMS)
Steuerungssystem SPS + Touchscreen HMI
Integration Vollständiges Skid-Paket
Anwendungen
Verwendet in Elektronikchip-Verpackungslinien, Halbleiterkomponentenmontage, PCB-Reflow-Löten und Elektronik-Reinraumlagerung.
Häufig gestellte Fragen
F: Warum 99.999% Reinheit für die Chipverpackung?
A: Extrem niedriger Sauerstoff- und Feuchtigkeitsgehalt verhindern Oxidation und Kontamination empfindlicher elektronischer Komponenten.
F: Was ist im Skid-Paket enthalten?
A: Der Skid integriert den PSA-Generator, den Reinigungs-Trockner, Filter und das SPS-Steuerungssystem.
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