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Generador de Nitrógeno PSA Integrado en Skid 30 Nm3/H 99.999% de Pureza para Empaquetado de Chips Electrónicos

Detalles del producto

Lugar de origen: Jiangsu, China

Nombre de la marca: Gaspu

Certificación: CE, ISO 9001:2015

Número de modelo: Gaspu-N2-0006

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1 juego

Precio: USD 15,000-45,000 / Set

Detalles de empaquetado: Caja de madera de exportación con protección de película de PE, embalaje apto para el mar

Tiempo de entrega: 35-45 días hábiles

Condiciones de pago: T/T, L/C

Capacidad de la fuente: 12 SISTEMAS POR MES

Resaltar:

Generador de N2 de embalaje de chips

,

Sistema Integrado en Skid 99.999%

,

Unidad de Gas Automática PLC 30 Nm3/H

Adsorbente:
Tamiz molecular de carbono (CMS)
Sistema de control:
PLC + pantalla táctil HMI
Capacidad:
30 Nm3/h
Pureza:
99,999% (O2 <= 5 ppm)
Punto de rocío de presión:
<= -60 grados C
Presión de la fuente de aire:
0,75 - 1,0 MPa
Adsorbente:
Tamiz molecular de carbono (CMS)
Sistema de control:
PLC + pantalla táctil HMI
Capacidad:
30 Nm3/h
Pureza:
99,999% (O2 <= 5 ppm)
Punto de rocío de presión:
<= -60 grados C
Presión de la fuente de aire:
0,75 - 1,0 MPa
Generador de Nitrógeno PSA Integrado en Skid 30 Nm3/H 99.999% de Pureza para Empaquetado de Chips Electrónicos
Generador de Nitrógeno Integrado en Skid N2G-99.999 PLC Automático 30 Nm3/H para Empaquetado de Chips Electrónicos
El Generador de Nitrógeno Integrado en Skid N2G-99.999 entrega 30 Nm3/H de nitrógeno ultrapuro al 99.999% para el empaquetado de chips electrónicos. Completamente automatizado por PLC e integrado en skid, este generador de gas industrial proporciona nitrógeno limpio y libre de humedad para el sellado de chips, soldadura por reflujo y almacenamiento de componentes.
Atributos del Producto
Atributo Valor
Nombre de la Marca GASPU
Número de Modelo GASPU-N2-0006
Capacidad 30 Nm3/H
Pureza del Nitrógeno 99.999% (O2 ≤ 5 ppm)
Integración Integrado en Skid
CÓDIGO HS 8419609090
Características y Ventajas Principales
  • Ultra Alta Pureza 99.999%: El oxígeno por debajo de 5 ppm protege los chips de la oxidación durante el empaquetado.
  • Diseño Integrado en Skid: Generador, secador, filtros y controles pre-ensamblados en un solo skid.
  • Operación Automática PLC: Arranque, funcionamiento y monitorización totalmente automáticos con HMI de pantalla táctil.
  • Empaquetado de Chips Electrónicos: Ideal para sellado de chips, soldadura por reflujo y almacenamiento antioxidante.
  • Nitrógeno Limpio y Seco: El punto de rocío por debajo de -60°C previene daños por humedad en los componentes.
  • Ahorro de Espacio: La integración compacta en skid reduce la huella de instalación y el costo.
  • Generador de Nitrógeno PSA Integrado en Skid 30 Nm3/H 99.999% de Pureza para Empaquetado de Chips Electrónicos
Especificaciones Técnicas
Parámetro Valor
Capacidad de Nitrógeno 30 Nm3/H
Pureza del Nitrógeno 99.999% (O2 ≤ 5 ppm)
Punto de Rocío de Presión ≤ -60°C
Presión de la Fuente de Aire 0.75 - 1.0 MPa
Presión de Salida de Nitrógeno 0.1 - 0.8 MPa (ajustable)
Voltaje 220V / 380V, 50/60Hz
Adsorbente Tamiz Molecular de Carbono (CMS)
Sistema de Control PLC + HMI de Pantalla Táctil
Integración Paquete Completo en Skid
Aplicaciones
Se utiliza en líneas de empaquetado de chips electrónicos, ensamblaje de componentes semiconductores, soldadura por reflujo de PCB y almacenamiento en salas limpias de electrónica.
Preguntas Frecuentes
P: ¿Por qué 99.999% de pureza para el empaquetado de chips?
R: El oxígeno y la humedad ultrabajos previenen la oxidación y contaminación de componentes electrónicos sensibles.
P: ¿Qué se incluye en el paquete del skid?
R: El skid integra el generador PSA, el secador de purificación, los filtros y el sistema de control PLC.
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